Skip to content
兴馨强智能化网
Menu
  • 首页
  • 技术
  • 企业动态
  • 最新资讯
  • 智能输送方案
  • 智能物流
  • 智能装备
Menu

标签: 未来的智能产品

台积电在美投资千亿美元仍难逃关税大棒专家很难实施

Posted on 2025年03月06日

芯片 3月5日,全球最大的先进芯片制造商台积电宣布将在美国亚利桑那州投资1000亿美元,建设五座芯片制造工厂。然而,尽管台积电与特朗普政府达成投资协议,......

推荐文章

  • 奥地利微电子推出四路电压微处理器监控电路AS1923
  • 奥地利微电子推出低压微处理器监测电路AS1907
  • 奥地利微电子为锂电池供电设备推出可配置电源管理芯片AS3715
  • 央视首款鸿蒙汽车已上市华为汽车团队有5000人
  • 央视北方新能源汽车里程焦虑再现主要是因为充电桩分布不均充电难
  • 大联大控股宣布其旗下诠鼎集团推出东芝的TMPM342FYXBG微
  • 大联大世平推出直流无刷电机驱动微处理器解决方案
  • 大众汽车被芯片问题卡脖子销量降至十年来最低
  • 大众汽车将在欧洲设 6 个超级工厂生产电池
  • 大众汽车将在德新建纯电动汽车制造厂斥资22亿美元

分类

  • 技术
  • 企业动态
  • 最新资讯
  • 智能输送方案
  • 智能物流
  • 智能装备

友情链接

Copyright © 2025 焦作兴馨强物联网科技有限公司 | 豫ICP备2023023733号-20